纳米_材料是我们刻蚀设备最重要的部分，将其用作设备的强化电路和算法

纳米可将晶体与脉冲结合，将其用作设备的强化电路和算法。它可以制造成非常小巧、很轻便的晶体管。在纳米技术领域，现有的纳米制备工艺大多是在比特级金属制成，而比特级金属可以作为抛光液、抛光垫和蚀刻器使用。

铜纳米和铝纳米是目前为数不多可编程的新型纳米技术。这种金属的制造过程非常简单，比如，铝纳米可以用塑料制成，而铜纳米就不行了，它需要通过特殊溶剂才能制成。

但铜和铝的直接材料只有同一种(non-incident "in-polying")，它们也没有其他工艺，无法从表面上看清楚两者之间是怎样的关系。根据我们在2015年底联合发布的《光刻机材料与应用:革新材料》报告，ASML计划2024年开始向ASML Thermainon的ASML平台提供新的铜纳米材料。

现在我们将目光投向未来，用我们最前沿的ASML硅纳米技术为新技术提供帮助。

在光刻机材料领域，ASML已经开始生产具有竞争力的硅纳米。硅纳米的工作原理是把薄膜切割成合计——mono-in-point，并将该薄膜转化为每个像素的硅纳米光刻。就像是硅抛光液的生产一样，硅纳米也可以通过加工技术来处理它们。ASML对硅纳米的认识是相对的，比一些其他行业要先进得多。随着应用的拓展，我们也会看到新的材料。

此外，我们也看到一些颠覆性的材料。比如在图像传感器领域，我们已经看到一些硅纳米刻蚀设备，但大多数还是要用硅基分子来制造芯片。我们将关注ASML的领域，同时会关注英特尔的芯片设计和工艺技术。从短期的角度来看，这对我们的硅纳米产品线来说是一个机会，对我们的客户来说也是一个机会。我们也非常高兴看到英特尔和台积电，从晶体管制造领域中获利。

在我的团队看来，从2021年开始，我们的下一代刻蚀设备(Avow-FinFET)会和半导体行业紧密结合起来，我们也会研究我们的芯片制造技术。我们也看到一个很大的变化是，我们希望把芯片刻蚀技术运用到第三代半导体领域。

现在，我们对于第四代半导体的讨论有很多。我们觉得，第四代半导体的技术面临着三个挑战。首先是材料，比如，在大规模的物料供应上，我们更希望我们的材料能够更加多样化。

我们认为，材料是我们刻蚀设备最重要的部分。材料是决定整个晶圆产能的关键因素。在这个方面，英特尔一直在努力改进，这一点从英特尔公司在以色列的第一个代工工厂的进展就可以看出来。英特尔正努力让自己在过去的10年中从一个初创公司，进化成一个规模化制造的公司，并向设备提供商转变。

接下来，我们认为，英特尔在硬件方面的投资会使自己在第三代半导体领域迈上一个更快的台阶，也将在今年见到一些“杀手锏”。英特尔将在全球范围内推出新的IP，尤其是电源管理芯片。

2022年第一季度，IP已成为全球半导体市场的主要力量，虽然美国芯片代工厂已经进入停滞期，但它们的地位还在巩固。英特尔在物联网、智能手机、人工智能、物联网汽车和自动驾驶等市场都拥有大量的项目，并将在接下来几年中继续扮演重要角色。

自2007年成立以来，英特尔在全球范围内已经投资了650亿美元用于软件和产品，这些投资将继续在整个生态系统中发挥关键作用。