优化软件？其核心在于兼容拓扑行业应用，CCP可提高整个产业链在生产端的效率

拓扑优化软件，为推动数字化转型提供了全新的方案，是未来软件产业发展的基础和关键。近年来，随着以腾讯为代表的互联网公司的不断入局，全国多地政府都纷纷印发了关于推进集成电路和集成电路基础软件产业的若干意见，鼓励和支持行业技术的创新，实现产业结构升级。

拓扑优化软件(CCP)是全球最重要的组织之一，其核心在于兼容拓扑行业应用，从底层架构到智能操作，都可实现一体化定制。目前，全国已有近1000家企业的数千款拓扑优化软件上线，累计申请应用面积超过10亿平方米。

全方位赋能全行业数字化转型

CCP软件对于提升行业数字化转型的有效性，促进行业整体结构升级起到了重要作用。例如，对于半导体封装、封装测试、EDA工具的研发、应用等，CCP技术帮助企业降本增效，提升行业整体数字化转型能力。

例如，我国目前有300多家集成电路设计公司和逾1000家封装测试公司，涉及芯片、IC设计、封装测试、分立器件、测试仪器、EDA等多个领域，CCP技术可以帮助集成电路设计企业整合资源，实现全产业链的数字化转型，形成完整的数字化生态。

此外，在我国半导体行业中，市场容量最大的集成电路设计、制造、封测环节中，CCP技术则是目前推动产业链环节效率的技术。“CCP可提高整个产业链在生产端的效率，也能加速国产芯片厂商的创新研发速度。”万晓泉对记者说。

在谈及芯片产业高质量发展的三大核心动力时，万晓泉认为，产业链高端化是重要前提，包括规模效应、结构优化和规模效益。

具体而言，2021年中国集成电路产业规模达到3835亿元，占全球芯片产业规模的比重约为5%，是全球集成电路产业规模增长最快的地区之一。

2021年，中国集成电路产值达12359亿元，增长18.2%，其中12英寸晶圆代工产值为2632亿元，增长16.8%;封装测试产值为11243亿元，增长51.3%。

同时，在规模效应的加持下，中国集成电路产业技术能力也稳步提升，2021年大陆企业的研发投入达1427亿元，增长32.4%，创历史新高。

万晓泉指出，在过去一年中，中国半导体的供应链成本逐步降低，而在一些尖端技术领域，中国企业正在成为替代或者威胁的力量，这一点在芯片设计环节中得到了比较明显的体现。

在不少分析人士看来，国产替代是一个共识，中国在过去一年中引领了全球半导体产业的发展，而在芯片设计领域，中国企业则崭露头角，并走在前列。

从具体产品来看，上述报告显示，半导体设备和材料行业国产化率为27.8%，明显高于全球水平，在应用市场方面，在电动车、工业自动化、医疗、电信运营等领域的国产化率均达到了70%。

值得关注的是，包括新洁能、中国中车、海信家电等在内的5家中国企业的晶圆制造设备产能超过1000亿元，高于全球水平。

对于芯片设计领域的国产替代，上述公司董事长表示，“在我们国内晶圆制造的时候，我们跟全球的芯片设计公司，包括中国的企业谈基本上都是一种制度上的脱钩。中国半导体的投资和制造实际上跟欧美的差距还是比较大的。”

值得一提的是，5家公司在智能驾驶领域的自主研发程度也都有一定的提高。截至2021年底，中科创达、炬芯科技、长川科技等3家公司研发投入占营收比例超过了3%，沪硅产业、晶晨股份、沪硅产业、华峰测控等5家公司的研发投入占营收比例超过5%。